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BioLamina人类重组层粘连蛋白 
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产品简介
Akura双器官芯片技术专为免疫细胞存在下的器官与器官串扰而设计，兼容培养和分析。单个孔的顶部有一个规则的宽开口，在孔底变窄为一个较小的不对称空腔，底部为平坦的光学透明底，设计用于容纳直径高达1毫米的球体。
384孔板的两个孔通过孔底部的微通道流体连接（单块板可实现192个测试），从而实现两个孔之间的串扰。两个孔之间的通道高度为0.09mm，可防止球体穿过微通道。使用标准成像设备可以观察到孔中的球体和孔和微通道中的细胞。
Akura Twin的 OOC应用
• 大规模研究免疫细胞/3D组织相互作用
• 不同球体共培养研究器官与器官串扰作用
• 基于3D组织的细胞免疫检测分析
• 3D肿瘤微球与免疫细胞共培养
- 没有数据
